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斯米克 HL205银铜焊条用于电机仪表空调冰箱等制冷设备

参数
  • 银焊条产品特性
  • 是否进口
  • 上海产地
天津 武清区 不限 20000公斤
天津津门焊接材料有限公司
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料205  5%低银钎料 标准:GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4 成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。 说明:料205低银钎料含银量为5%,熔点为645-815℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。 用途:常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。 注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。    HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。   HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的性和导电性能。   HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。   HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303银基焊条基本相同。   HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。   HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。   HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。

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