J507 符合 GB/T 5117 E5015
(J48.57 ) AWS A5.1 E7015
*** 2560-B-E 49 15 A
说明:J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。
用途:用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载),如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)
C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo | V | |
***值 | —— | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.040 | ≤0.30 | ≤0.20 | ≤0.30 | ≤0.08 |
例值 | 0.087 | 1.12 | 0.58 | 0.012 | 0.021 | 0.011 | 0.028 | 0.007 | 0.016 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | R m ( N / m m 2 ) | R e L ( N / m m 2 ) | A ( % ) | KV2(J) | |
-20℃ | -30℃ | ||||
***值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥47 | ≥27 |
例值 | 560 | 450 | 32 | 150 | 142 |
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求:Ⅰ级
焊接位置
参考电流(DC+)
焊条直径(mm) | f2.5 | f3.2 | f4.0 | f5.0 |
焊接电流(A) | 60~100 | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。