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整机技术特点 1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。 2、二段独立0.6米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。 3、***合金链爪，***，寿命长。 4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。 5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节 6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求 7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量***，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。 8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。 9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。 10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。 11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。 12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。 15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。 16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。 17、设置有经济运行，过板自动起波，限度地减少锡氧化量。 18、运输系统采用限力器,***运输时的稳定性及安全性。 19、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。 20、运输系统闭环控制。无级调速，***控制PCB预热与焊接时间。
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整机技术参数 | |
PCB板可调宽 | Max.50~250mm |
PCB板运输高度 | 750±50mm |
PCB板运输速度 | 0~1800mm／Min |
PCB板运输角度（焊接倾角） | 3~7度 |
PCB板运输方向 | L→R/R→L（可选） |
PCB板上元件高度限制 | Max.100mm |
波峰高度范围 | 0——12mm可调，并保持波峰平衡 |
波峰数量 | 2 |
预热区长度 | 600mm |
预热区数量 | 1 |
预热区功率 | 4kw |
预热区温度 | 室温~250℃可设置 |
加热方式 | 热风/红外 |
适用焊料类型 | 无铅焊料/普通焊料 |
锡炉功率 | 6kw |
锡炉溶锡量 | Approx.120kg |
锡炉温度 | 室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
温度控制方式 | P.I.D+SSR |
整机控制方式 | 三菱PLC+显控触摸屏 |
助焊剂容量 | Max5.2L |
助焊剂流量 | 10~100ml/min |
喷雾方式 | 步进马达/气缸驱动 |
电源 | 3相5线制 380V |
启动功率（总功率） | max.15kw |
正常运行功率 | Approx.2kw |
气源 | 4~7KG/CM2 |
机架尺寸 | L1450×W1000×H1400mm |
外型尺寸 | L2050×W1000×H1450mm |
重量 | Approx.400kg |
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