1.PCB板可调宽度:Max.50~250mm
2.PCB板运输高度:650±50mm
3.PCB板运输速度:0~1800mm/Min
4.PCB板运输角度(焊接倾角):3~7度
5.PCB板运输方向L→R/R→L(可选)
6.PCB板上元件高度限制:Max.100mm
7.波峰高度范围:0——12mm可调,并保持波峰平衡
8.波峰数量:2
9.预热区长度:700mm
10.预热区数量:2
11.预热区功率:4kw
12.预热区温度:室温~250℃可设置
13.加热方式:热风/红外
14.适用焊料类型:无铅焊料/普通焊料
15.锡炉功率:6kw
16.锡炉溶锡量:Approx.100kg
17.锡炉温度:室温~300℃、控制精度±1-2℃
18.温度控制方式:P.I.D+SSR
19.整机控制方式:三菱PLC+显控触摸屏
20.助焊剂容量:Max5.2L
21.助焊剂流量:10~100ml/min
22.喷雾方式:步进马达/气缸驱动
23.电源:3相5线制 380V
24.启动功率(总功率):max.15kw
25.正常运行功率:Approx.2kw
26.气源:4~7KG/CM2
27.机架尺寸:L1400×W1000×H1300mm
28.外型尺寸;L2000×W1000×H1350mm
29.重量:Approx.400kg