摄像头在智能手机里的重要性正日益提升，相机的性能离不开摄像头芯片的不断进化。芯片日益轻薄短小，封装固化要求越来越严苛。如何解决芯片封装时对不同温度加热和洁净度的要求呢？浩宝半导体芯片固化炉给您带来解决方案。
但芯片越来越轻薄短小，需求量越来越大，传统的封装固化工艺和设备，已经无法满足芯片固化的严苛要求。如何***摄像头芯片封装固化的高良率和高产能呢？
日前，深圳市浩宝技术有限公司研发团队成功研发出国内头款半导体芯片双轨洁净固化炉，有效地解决了摄像头芯片的封装固化难题。
浩宝这款半导体芯片洁净固化炉，由前后接驳机、加热固化主机及控制电箱三部分组成。据该公司研发工程师介绍，设备主要具有以下特点：
1. 固化品质高
设备主体采用分段式独立加热，炉膛拥有1个预热区、5个加热区及2个冷却区，采用先技PID闭环控温技术，控温精度可达±1℃，温度可设置300℃；相邻加热区不串温，温差可达100℃，满足各种半导体芯片胶水涂覆后封装固化工艺所需的温度曲线要求；
炉内高洁净风道设计，并采用科技化多重过滤系统，生产时炉内环境可以达到百级洁净度，满足无尘生产需求；冷却区采用高效水冷系统，产品输出时温度可降至50℃左右。
2. UPH产能高
流程的步进双轨搬运系统，采用SSR驱动，全自动双线高效生产，运输***快速，产能为单轨的两倍，按每片24pcs计算，UPH可达4000pcs。
3. 占地小
设备整体设计和布局科学合理，整体机身长1.4m，宽1.8m，高1.7m，只有一人高（产品维护时升起后高2.1m），比传统固化炉更小巧，可大幅减少占地面积，方便产线集约式规划和管理。
4. 管理、维护方便
该半导体固化设备搭载浩宝智能控制系统、MES系统，可实时监控和自动记录各温区温度、实时显示温度曲线及采集过板等数据，生产管理更方便。
主机采用可升降式设计，接驳机采用可推拉式设计，控制电箱可翻转90℃，这使得设备在日常维护、检修时更加方便、快捷，无需整体拆装，节省保养时间、维护成本和等待时间。
浩宝半导体芯片洁净固化炉，可用于摄像头等半导体芯片的封装固化，具有品质高、良***、产能高和占地小等优点。据了解，目前该设备已获得世界***企业的采用。
有需要，请咨询浩宝技术业务人员。
