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半导体晶圆片uv解胶机-国产设备体积小质量轻操作简单便捷

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¥19.00 ≥2台

参数

体积小产品特性
否是否进口
亚洲产地

发货地广东东莞 7天内发货供货总量20台

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产品详情

用于去除晶圆表面的UV胶膜或切割膜胶带‌。在晶圆制造过程中，切割后的晶圆切片会被UV胶膜或切割膜胶带固定，以便进行后续的加工处理。UV解胶机通过特定波长的紫外光照射，使UV胶膜硬化，降低其与切割膜胶带的粘性，从而方便去除胶带‌。

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产品参数

产品特性体积小
是否进口否
产地亚洲
加工定制否
品牌自研
型号JD-2538
用途晶圆片解胶
外形尺寸370*345*167cm
重量15
UV主峰波长UVLED365nm
功率密度暂无
总功率250w
规格暂无
抽屉容量L333*W324mm*H34
兼容尺寸8寸以下
解胶面积260mm
颜色白色

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