广州正林科技有限公司

• 2017-10-19成立时间
• 100万(元)注册资本
• 广州市黄埔区市场监督管理局登记机关

广州正林科技有限公司 （简称正林科技）成立于2017年，注册资金500万人民币，是专业销售覆铜板、IC载板用(类BT）板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料 的供应商。 公司产品涵盖几个系列：多种类IC载板用(类BT)板材、无铅、无卤、高Tg、Low Dk/Df、CTI600覆铜板；No-Flow、导热、 Low Dk/Df半固化片；FR4补强板；热塑/热固性碳纤维复合材料；热塑/热固性芳纶复合材料。 正林科技有限公司不断为电子材料、碳纤维材料、芳纶材料领域提供高性能的产品和全方位的服务。