广州正林科技有限公司 (简称正林科技)成立于2017年,注册资金500万人民币,是专业销售覆铜板、IC载板用(类BT)板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料 的供应商。 公司产品涵盖几个系列:多种类IC载板用(类BT)板材、无铅、无卤、高Tg、Low Dk/Df、CTI600覆铜板;No-Flow、导热、 Low Dk/Df半固化片;FR4补强板;热塑/热固性碳纤维复合材料;热塑/热固性芳纶复合材料。 正林科技有限公司不断为电子材料、碳纤维材料、芳纶材料领域提供高性能的产品和全方位的服务。
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