利鼎销售【高导热电子灌封胶】LD-1061互感器灌封胶高韧性耐开裂电子灌封胶

¥40.00 1 - 99
¥39.00 100 - 999
¥38.00 ≥1000

参数

绝缘耐温产品特性
高导热电子灌封胶产品名称
一级产品等级

发货地河北石家庄 3天内发货供货总量10000千克

石家庄利鼎电子材料有限公司 1年: 进入店铺在线咨询

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产品详情

LD-1061加温固化环氧树脂灌封胶

LD-1061灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。

一、产品特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、黏度低，易流动，自排泡性能好；
2、固化物柔韧性好、机械强度高；
3、线性膨胀系数和体积收缩率小；
4、导热和耐热性能好。
二、产品用途:

LD-1061环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。

三、性能指标

项目	1061A	1061B
黏度(40℃cps)	5000-10000	40-50
颜色	黑色(或***)	淡黄
项目	测试方法	数值
温度循环	(-45℃+155℃)	10次无开裂
潮湿	15℃时湿度51%	IR无增加
功率老化	全动态96H	无击穿
阻燃性	UL-94	V-1
体积电阻率(Ω/cm)	ASTM D257	1.0×10¹⁴
表面电阻率(Ω)	ASTM D257	1.0×10¹⁴
耐电压(KV/mm)	ASTM D14	≥20
导热系数(w/m.k)	ASTM D5470	0.8-1.3
硬度	Shore D	85±5

注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

四.使用方法：
1、先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对电子元器件进行灌封，灌封不易过满，灌封完毕后的器件抽真空10-20min，然后补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。

五、注意事项

1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

2、搅拌均匀后请及时灌胶，操作过程中用多少配多少，避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。

3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

5、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。