真空回流焊日本ETC真空回流焊一级代理商真空贴片代加工焊接

参数

发货地广东深圳 40天内发货供货总量12台

产品详情

日本ETC真空回流焊真空回流焊RNV152 真空回流焊

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、***电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、***温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

特长：

大幅度减少焊锡中的空洞

1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下

2.提高产品电气特性、结合性能

适合批量生产、可连续投入生产线

1.30秒的周期、可连续生产

上下热风循环加热方式

1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞

2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接

3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短

以环保为理念的***消耗功率、高隔热设计（节省40%的能量）

高效率

1.大容量助焊剂回收系统按标准配备

2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少

也可以做普通的N2或空气炉使用

产品基本参数：

型号	RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD	RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD	RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE	RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE
加热温区	5	6	5	6
真空区	1
冷却区	2
加热温度	RNV152M Series 280℃ RSV152M Series 350℃
真空度	RNV152M Series： 1 ~12Kpa， RSV152M Series： 1~ 10Kpa
用氮量	Approx. 300 - 400 (L/min)
外形尺寸	L5070 W1350 H1500	L5405 W1350 H1500	L5814 W1350 H1500	L6229 W1350 H1500
重量	Approx. 2,900 (kg)	Approx. 3,000 (kg)	Approx. 3,000 (kg)	Approx. 3,100 (kg)
部品高度	上 Upper 30(mm) 下 Lower 30(mm) from chain
线路板宽	100~330 (mm)		100~250 (mm)
线路板长	100~250 (mm)		100~330 (mm)
轨道高度	890 ~920 (mm) 标准Standard 900 (mm)
助焊剂收	标准装置
风速控制	5级可变控制
选配件	PC、 UPS、喷涂***颜色、水冷、其他