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捷豹LED倒装封装技术回流焊,无封装芯片回流焊LEDR10/

参数
  • 是否进口
  • 深圳产地
  • 无铅回流焊接机类型
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深圳市捷豹自动化设备有限公司 4年
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捷豹LED倒装封装技术回流焊,CSP无封装芯片回流焊LED-D8/D10/D12






  近年来,随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步,尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化,一种新的芯片尺寸级封装CSP(Chip Scale Package)技术应运而生。由于其单元面积的光通量化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本比(低封装成本)使其有望在lm/$上打开颠覆性的突破口。近期,CSP在***引起较大议论,它既是众多封装形式的一种,也被行业寄予期望,被认为是一种“”封装形式。


  CSP可使封装简易化,因此,封装企业必须不断创新并调整,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。


  从行业进一步发展而论,未来的封装将会涵盖更多方面与内容。在超越照明的崭新领域如物联网、可见光通信、智能照明器具应用中,微电子处理器、LED、红外、驱动电源和传感器件将会被纳入其中。因此,只有在市场与技术变化下,不断寻求新的机会,适时调整和重新定位,未来仍然有属于封装企业的一片天地。


  深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家专业从事无铅回流焊,无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因专业而崛起,因专注而发展"的理念,并引进欧美、日本、台湾所研发***技术,开发各种系列优质产品,致力于为客户提供最节能,最环保,最实用的解决方案。

    经过数年的快速发展,捷豹自动化已经摸索出适合自己的经营模式,各项业务迅速发展壮大,走在了国内无铅电子设备制造行业的前沿。引进欧美、日本、台湾等***技术,开发出产品有无铅回流焊系列、无铅波峰焊机系列、贴片机系列、自动插件机、生产线系列、SMT辅助设备系列等多个系列无铅设备及其配套产品。其中,无铅回流焊,波峰焊为多类型电子制造企业提供省心的SMT设备方案,以更强大的产品功能、更优异的设备品质、更完善的一站式服务满足客户更多的需求。广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、汽车电子、精密器械、LED照明、LED显示、电子电器、玩具制造、印刷制版等行业。

    做让用户满意的产品,始终是“捷豹自动化”矢志不移的追求。秉承“以德为先、以诚为本、以质为根、以信为生”的经营理念,我们的目标是把捷豹自动化做成一家无铅设备制造***服务型的公司,并立志将我们的服务质量做成行业中的***。


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