日本ETC真空回流焊RNV152 SMT真空焊接炉 SMT六温区真空回流炉
真空回流焊的特点:
大幅度减少焊锡中的空洞
1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下
2.提高产品电气特性、结合性能;
适合批量生产、可连续投入生产线
1.30秒的周期、可连续生产;
上下热风循环加热方式
1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短
以环保为理念的***消耗功率、高隔热设计(节省40%的能量)
高效率
1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少,也可以做普通的N2或空气炉使用