助焊剂系统革新,维护成本降低
Heller 1707MK5 SMT回流焊系统采用了创新的助焊剂收集系统,将助焊剂集中在一个易于收集板的单独箱内。这一设计使得烤箱通道保持清洁,并节省了维护时间。使用者可以轻松取下收集罐来捕获并处理助焊剂,***大程度地提高生产效率。
提升加热器模块性能,实现***低Ts值
新款Heller 1707MK5配备增强型加热器模块,叶轮直径增大40%,同时采用覆盖整个PCB板的热毯技术,在处理***坚硬的板材时也能达到***低的Ts值。统一气体管理系统还减少了净流量消耗, 将氮气消耗降低多达40%!
专有软件带来智能化管控
Heller Mark5 回流焊机搭载***能源管理软件,通过设定不同批次生产状态(全负荷、半负荷、闲置)来优化能源消耗。同时,一步到位的Profiling软件由合作伙伴KIC公司开发改进,在输入PCB板长宽厚度后即可自动完成剩下的设置和数据分析。
适用于半导体宪进封装玻璃基板行业
Heller在处理玻璃基板方面积累了丰富经验,包括大规模晶圆和面板处理(***大可达600mm)。针对大型面板处理需求,我们提供横向和纵向两种式样的回流焊机,并可进行深度集成。
以上是对Heller 1707MK5 SMT回流焊系统功能和优点以及相关解决方案的介绍。这款宪进的设备以其槁效能助焊剂系统、增强加热器模块、智能化管控软件以及广泛适用于半导体行业等特点,为用户提供了更加便捷快速、高品质稳定的回流焊接工艺。
我们的目标是为客户提供犹质的电子制造设备及材料,以满足各行业的不同需求。如果您需要heller回流焊设备,或者任何咨询或了解更多关于我们的产品和服务,请联系我们。苏州仁恩机电科技有限公司期待与您的合作!