主要参数:
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厚 度:2.5±0.3mm(视芯片而定)
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封装材料:PPS(聚苯硫醚树脂构成的工程塑料)
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尺 寸:¢9~18、20、22、24、26、28、30mm±0.5mm
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工作频率:可选低频/高频 工作温度:-25℃到+90℃
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读/写范围:依据读写器设计和天线的安装情况确定
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水浸试验:20℃、24小时、深度2m(不影响读写性能)
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化学试验:漂白剂/烧碱(20℃/10小时,不影响外观及读写性能)
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均衡气压:20Mpa 5分钟(高刚性、外观无裂痕或破损)
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贮藏温度:-25℃或+120℃/1000小时 ; +160℃/35小时;+220℃/30秒
联系人:谭小姐
电话:0755-27767766-8011
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