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供应电子切片分析测试-焊接质量切片分析检测-CNAS资质

参数
  • CNAS资质产品特性
  • 行业检测检测类型
  • 材料分析、 电子电器、 家具检测、 食品药品、 化学品危险性检测、 汽车检测、 电磁兼容、 土壤固废行业类型
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优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司
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电子切片测试是一种分析元件焊接质量的常见方法,主要检测电子零件焊接工艺是否存在虚焊、裂纹,空洞等缺陷的分析手段。

电子切片测试属于破坏性测试,一般需对样品进行切割,通过研磨的方式达到测试的目的。切片测试通过取样、清洗、镶埋、研磨、抛光、腐蚀、显微镜观察等一系列操作获取PCB横截面结构的过程。具体操作如下:

取样镶埋:先用精密切割机对样品进行切割,然后用超声波进行清洗、吹干;将环氧树脂和固化剂按一定比例混合后搅拌均匀,把样品放置在固定的模具内,将调好的环氧树脂固化剂混合液倒入放样品的模具内,放置安全位置待其固化。

研磨抛光:把镶埋固化后的样品进行研磨,研磨时需要***行粗磨,然后细磨,再进行抛光,根据需要可进行腐蚀。

显微镜观察:把抛光好的样品放在显微镜下进行观察,看测试位置是否存在缺陷。



切片测试需要注意以下问题:

1.  切片测试样品切割时,切割速度不宜过快,过快可能会导致样品测试位置开裂或其

他异常出现。     

 2. 切片测试样品镶埋时需要将样品放置稳定,且不能出现倾斜现象,以免影响切片测

    试的结果,可借助样品夹固定


在优尔鸿信检测的切片分析服务中,我们采用了先J的显微镜技术和高分辨率成像系统,以确保对样品的微观结构和成分进行深入分析。通过准确的切片制备和细致的观察,我们能够揭示材料的内部缺陷、相分布和组织结构,为客户提供关键的失效分析和质量改进信息。我们的分析报告不仅包括详细的图像和数据,还提供专业的解释和建议,帮助客户理解材料的性能和潜在问题。优尔鸿信检测的切片分析服务,以其准确性、可靠性和对细节的关注,已成为材料科学和工程领域内不可或缺的技术支撑,为产品的持续改进和创新提供了坚实的基础

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