电子切片测试是一种分析元件焊接质量的常见方法,主要检测电子零件焊接工艺是否存在虚焊、裂纹,空洞等缺陷的分析手段。
电子切片测试属于破坏性测试,一般需对样品进行切割,通过研磨的方式达到测试的目的。切片测试通过取样、清洗、镶埋、研磨、抛光、腐蚀、显微镜观察等一系列操作获取PCB横截面结构的过程。具体操作如下:
取样镶埋:先用精密切割机对样品进行切割,然后用超声波进行清洗、吹干;将环氧树脂和固化剂按一定比例混合后搅拌均匀,把样品放置在固定的模具内,将调好的环氧树脂固化剂混合液倒入放样品的模具内,放置安全位置待其固化。
研磨抛光:把镶埋固化后的样品进行研磨,研磨时需要***行粗磨,然后细磨,再进行抛光,根据需要可进行腐蚀。
显微镜观察:把抛光好的样品放在显微镜下进行观察,看测试位置是否存在缺陷。
切片测试需要注意以下问题:
1. 切片测试样品切割时,切割速度不宜过快,过快可能会导致样品测试位置开裂或其
他异常出现。
2. 切片测试样品镶埋时需要将样品放置稳定,且不能出现倾斜现象,以免影响切片测
试的结果,可借助样品夹固定
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