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南山BGA维修焊接拆料工厂

参数
  • BGA产品特性
  • 1012221969品牌
  • 1013300404型号
广东 深圳 3天内发货 10000个
深圳市达泰丰科技有限公司
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产品详情

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我们的服务:***BGA返修成功并可以当面测试。信不信由你来决定。
     
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取} 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线(数量不限,量多从优)。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。 4.专业制作精密BGA芯片测试架 (最小间距高达零点3毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位***,使用寿命长。

  承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。欢迎来电咨询。质量******通过检测,交期快,价格实惠,量大从优。

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