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| 品 牌: | JRS |
| 型 号: | BGA-0.5-660 |
| 封装间距: | BGA 间距有0.5mm 1.0mm (可适用BGA256.169.153.152.137等) |
| 适用体积: | 尺寸(14*18)mm,最小尺寸(5*5)mm以内均可使用 |
| PIN脚规格: | 0.5间距可适用660PIN以内都可使用,1.0间距内330PIN内都可使用 |
| 产品用途: | EMMC测试烧录老化 |
| 特 点: | 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB,0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板,降低生产成本 |
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物理特性 | | |
| 弹簧寿命: | 高次数使用(使用破壞性條件測试:每分鈡80次撞打,依不同产品從7万~13万次),。 |
| 阻值特性: | 低阻抗值(初次到次数相差在15毫欧内,代表測試過程中接觸穩定,誤測机率降底,品质穩定) |
| 接触件材质: | 日本鈹銅 |
| 绝縁体材质: | PEI&PES |
| 接触件工艺: | 鈹銅沖压.电鍍.裁切.組裝 |
| 制作工艺: | 五金沖压,塑膠成型,半自动与人工組裝 |
| 检测工艺: | 金屬件抽樣做盬水喷霧.高温老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測试(可使用次数),接觸阻抗,耐电压,絕緣阻抗. |
| 氧化标准: | 密封恒温干燥放置360天 |
| 适用温度: | 负65℃—正180℃ |
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