****** CY7C024AV-25AXI 存储IC
¥186.00
存储IC CY7C024AV-25AXI 原装***
¥186.00
CYPRESS 微控制器 CYUSB3065-BZXI
¥86.00
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BS-SOP6-M20KPA 贴片封装MEMS压力传感器 20KPa气压
- ¥5.00 1 - 9
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参数
- FREESCALE/飞思卡尔品牌
- BS-SOP6-M20KPA型号
- 其他IC类型
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产品详情
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。是工业实践中***为常用的一种传感器，其***应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、***、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
压力传感器瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙，通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂，形成对传感器的抗过载保护。
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。是工业实践中***为常用的一种传感器，其***应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、***、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
压力传感器瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙，通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂，形成对传感器的抗过载保护。
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产品参数
- FREESCALE/飞思卡尔
- BS-SOP6-M20KPA
- 其他IC
- 00
- 20
- 100
- 10
- 封装
- BS
- 0012
- 包装
- 汽车电子
