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高压低功耗同步升压控制芯片HB6801

参数
  • 升压芯片产品特性
  • HB品牌
  • HB6801型号
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深圳市华太电子有限公司
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产品详情

高压低功耗同步升压控制芯片HB6801

 


 

功能特性简述

l  高效率>90%

l  同步NMOSFET整流

l  VCC宽输入范围:3V40V

l  1.5%的输出电压精度

l  高位电流采样

l  空载时低静态电流:60uA

l  内置软启动

l  开关频率750KHz

l  关断电流<8uA

l  PWM峰值电流模控制

l  轻载自动切换Burst模式

l  逻辑控制使能端

l  Cycle-By-Cycle峰值电流限制

l  工作环境温度范围:-40℃~125

l  MSOP-10封装

 

 

 

 

应用

l  移动电话

l  工业供电

l  通讯硬件

 

概述

HB6801是一款恒定频率PWM电流模控制,驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率,减小功耗,并且减轻散热要求,所以HB6801可以应用在大功率环境。

3V40V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式,在轻载Burst模式下静态电流低至60uA

HB6801内置峰值电流限制和输出过压保护。在EN逻辑控制为低时,芯片电流降至8uA以下。


典型应用电路

 



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