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键合金丝键合金线南京键合材料加工设备士东卯键合线设备

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参数

士东卯品牌
DP-WⅧ型号
处理器类型

发货地江苏南京 60天内发货供货总量10000卷

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产品详情

键合金丝：gold bonding wire，是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％(4N)，微量添加元素总和<0.01％。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极好的内引线材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件制造过程中***的基础材料之一。

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产品参数

品牌士东卯
型号DP-WⅧ
类型处理器
封装半导体集成块
系列最小出丝直径：0.018mm
特色服务终身跟进指导
包装真空包装
应用领域物联网IoT
定制加工是

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