芯片详细信息
制造商零件编号:
XC7Z100-2FFG900I
Rohs代码:
是
零件生命周期代码:
活性
Ihs制造商:
赛灵思公司
包装说明:
FBGA-900
达到合规性代码:
不兼容
ECCN代码:
3A991.D
HTS代码:
8542.39.00.01
工厂交货时间:
12周
制造商:
赛灵思
风险等级:
2.22
Samacsys说明:
XILINX-XC7Z100-2FFG900I-PSOC,ARM CORTEX-A9、800MHZ,FCBGA-900
边界扫描:
是
总线兼容性:
能够; 以太网; I2C;SPI; UART; USB
时钟频率值:
800兆赫
JESD-30代码:
S-PBGA-B900
JESD-609代码:
1号
长度:
31毫米
水分敏感性水平:
4
I / O线数:
4
端子数:
900
工作温度:
100度
***工作温度:
-40°摄氏度
包装主体材料:
塑料/环氧树脂
包裹代码:
BGA
包装形状:
广场
包装方式:
网格阵列
峰值回流温度(Cel):
245
RAM(字):
131072
坐姿高度:
3.35毫米
电源电压:
1.05伏
电源电压最小值:
0.95伏
电源电压标称:
1伏
表面贴装:
是
技术:
CMOS
温度等级:
产业
终端表面处理:
锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
终端形式:
球
端子间距:
1毫米
终端位置:
底部
时间@峰值回流温度值(秒):
30
宽度:
31毫米