取消

XC7Z100-2FFG900I 原装FPGA XILINX 可配单 BGA IC芯片

参数
  • 芯片产品特性
  • XILINX/赛灵思品牌
  • XC7Z100-2FFG900I 型号
广东 深圳 5天内发货 6352PCS
深圳市港森威科技有限公司 1年
进入店铺 在线咨询
产品详情

芯片详细信息

  • 制造商零件编号:

    XC7Z100-2FFG900I


  • Rohs代码:

     是


  • 零件生命周期代码:

    活性


  • Ihs制造商:

    赛灵思公司

  • 包装说明:

    FBGA-900


  • 达到合规性代码:

    不兼容


  • ECCN代码:

    3A991.D


  • HTS代码:

    8542.39.00.01

  • 工厂交货时间:

    12周


  • 制造商:

    赛灵思


  • 风险等级:

    2.22


  • Samacsys说明:

    XILINX-XC7Z100-2FFG900I-PSOC,ARM CORTEX-A9、800MHZ,FCBGA-900

  • 边界扫描:


  • 总线兼容性:

    能够; 以太网; I2C;SPI; UART; USB


  • 时钟频率值:

    800兆赫


  • JESD-30代码:

    S-PBGA-B900

  • JESD-609代码:

    1号


  • 长度:

    31毫米


  • 水分敏感性水平:

    4


  • I / O线数:

    4

  • 端子数:

    900


  • 工作温度:

    100度


  • ***工作温度:

    -40°摄氏度


  • 包装主体材料:

    塑料/环氧树脂

  • 包裹代码:

    BGA


  • 包装形状:

    广场


  • 包装方式:

    网格阵列


  • 峰值回流温度(Cel):

    245

  • RAM(字):

    131072


  • 坐姿高度:

    3.35毫米


  • 电源电压:

    1.05伏


  • 电源电压最小值:

    0.95伏

  • 电源电压标称:

    1伏


  • 表面贴装:


  • 技术:

    CMOS


  • 温度等级:

    产业

  • 终端表面处理:

    锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)


  • 终端形式:


  • 端子间距:

    1毫米


  • 终端位置:

    底部

  • 时间@峰值回流温度值(秒):

    30


  • 宽度:

    31毫米


为您推荐
供应商网> 集成电路(IC)> XC7Z100-2FFG900I 原装FPGA XILINX 可配单 BGA IC芯片
    在线问
    产品参数
    1/2
    ¥800.00 在线咨询
    进店 客服 获取最低报价 拨打电话
    XC7Z100-2FFG900I 原装FPGA XILINX 可配单 BGA IC芯片
    ¥800.00
    • 采购产品
    • 采购数量
    • 联系电话
    获取报价 获取报价