描述
NSKR系列表面贴装、端贴式芯片热敏电阻设计用于混合基板、集成电路
和印刷电路板。它们具有焊料涂层金属化,适用于各种接触技术,包括
引线键合、环氧树脂或焊料。由于这些热敏电阻是使用进的设备和技术制造的
它们的尺寸参数***一致,特别适合与自动
搬运和放置设备。NSKR系列具有高度可靠的结构和***的精度。选项
包括非标准阻值和公差以及胶带和卷轴包装。这些热敏电阻用于一种
各种工业应用。
功能
表面贴装
宽电阻范围
高度可靠的结构
ELA大小:0805
额定工作温度为125°C
小尺寸
镍屏障
***准确的数值
优势
.高效
性价比高
组件小/占地面积小
更简单、更快速的自动化装配操作
提高机械性能
设计灵活性
应用
电池组
汽车电子产品
移动通信设备
消费电子产品
家用电子产品
医疗设备
工业电子和自动化