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底部填充胶BGA/CSP封装

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否是否进口
烟台产地
汉泰品牌

发货地山东烟台不限供货总量100

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产品详情

HT8087底部填充胶焊球周围填充，防止潮气，污染，为芯片提供优异的机械性能，帮助消除焊球产生的应力的胶水。为电子产品在冷热循环、高温高湿，震动等使用环境中提供可靠保护，应用于BGA/CSP封装

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产品参数

是否进口否
产地烟台
品牌汉泰
系列8087
粘合材料类型电子元件、塑料类
剪切强度25
工作温度25
固化方式加热固化
型号8087

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