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一、机型介绍：
智硕自动激光焊接机，灵活方便，焊接距离***，克服工作台空间的
局限性，工件尺寸不统一时无法自动焊接的情况下使用。主要针对大型工件、固
定位置如内直角、外直角、平面焊缝焊接、焊接时热影响区域小，变形小、而且
焊接深度大，焊接牢固。是远距离焊接大工件的较为灵活的全新的焊接工艺。
自动激光焊接机是采用连续型光纤激光器做光源。它在设备外形、结构
和适合于操作的人机界面方面都基于人性化和工作的实效性有了很多新的创意，
焊接头可根据实际生产定制，非常适用于非标生产，焊接头采用水冷设计，长时
间焊接不发烫，直径小，手持方便，不会因为太细容易脱落，也不会
因为太粗而难以握住。
二、机型优势
1.大中型钣金.机柜 机箱 铝合金门窗框架,不锈钢洗手盆等大工件的内角、外角
、拼缝的远距离点焊 ,满焊。
2.取代传统焊工，焊工要求降低
3.灵活焊接不规则产品
4.自动焊接，可以规避产品缝隙问题，
5.自动光纤连续激光焊接机可以实现点焊、线焊等焊接方式。
三、应用范围：
厨具行业、生活用具、食品保障、汽车配件、电子应用、酒店厨房设备、电
梯设备、广告标识、汽车装饰、钣金制作、灯饰五金、展示器材、零件、五金制
品等行业
三、基本参数
型 号 DGZS-1000H DGZS-1500H DGZS-2000H
激光波长 1070-1080nm 1070-1080nm 1070-1080nm
激光功率 1000W 1500W 2000W
激光器输出稳定性 ±2% ±2% ±2%
光纤直径 100μm、多模 100μm、多模 100μm、多模
光纤长度 10米 10米 10米
光斑可达 Φ0.2mm（可调） Φ0.2mm（可调） Φ0.2mm（可调）
泵浦源 半导体 半导体 半导体
光束质量 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1
瞄准定位 红光+内、外角 红光+内、外角 红光+内、外角
主机耗电功率 5KW 6.75KW 8.5KW
电力需求 220V±5％/50Hz 220V±5％/50Hz 220V±5％/50Hz
冷却方式 水冷，去离子水 水冷，去离子水 水冷，去离子水
水冷温度 27～33℃ 27～33℃ 27～33℃
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- 0.5-5mm
- 20
- 2000w
- 500
