产品特点:
1、采用非接触式焊接,对产品无机械应力损伤,特别适合对产品焊接形变影响要求较高的产品,如陶瓷基板、玻璃基板、高频板、多层板等。
2、大功率激光、加热速度快,加热范围小,对周边器件的热影响非常小,可焊金属和塑料的混合器件,热效应影响很小。
3、设备不需要传统烙铁焊接的烙铁头等耗材,减小了烙铁头清洗等导致的锡线损耗,避免了铬铁头氧化导致的焊接不良。减小了更换烙铁头和换烙铁头后的对位工序,节约时间。
4、多轴智能高精密工作平台,可应接各种复杂精密焊接工艺和多产品同时焊接,大幅提高了产品的生产效率。
5、 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可视化编程,所见即所得,操作人性化,易学易上手。
6、 可清晰呈现焊点并及时校正对位,***加工精度和自动化生产。
7、 ***的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,***焊接的良率。
8、 激光,CCD,测温,指示光四点同轴, ***的解决了***多光路重合难题并避免复杂调试。
9、***优良率***的情况下,焊接的间距最小达到0.175mm,单个焊点的焊接时间更短。
10、 设备体积小,移动方便。温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器、马达、连接器、摄像头、电子电路板、IC、BGA、FPC智能穿戴等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。