半导体晶圆激光切割晶圆激光划片精密打孔刻槽改小加工精度高
¥50.00
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黑色SOMA遮光片 哑光遮光片 黑色麦拉片切割打孔 微小孔定制
- ¥20.00 1 - 99件
- ¥15.00 ≥100件
参数
- 非金属类产品特性
- 激光打孔加工类型
- 聚酰亚胺薄膜工件材质
天津 西青区
3天内发货
1000件
半导体晶圆激光切割晶圆激光划片精密打孔刻槽改小加工精度高
¥50.00
产品详情
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在线问
产品参数
- 非金属类
- 激光打孔
- 聚酰亚胺薄膜
- 电子元件
- 1-3天
- 1-3天
- 9149
- 2305
- 北京，天津
- ±10μm
- 是
