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- 激光切割加工类型
- 有机玻璃工件材质
- 电子元件加工产品范围
天津 西青区
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氧化铝陶瓷精细划线激光划片专家
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，最小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质：金属和部分塑料；搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，最小孔径可达100um。,激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力，北京华诺电子陶瓷激光切割，故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。,热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。
华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务，欢迎新老客户来电来函咨询洽谈！
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