取消

大功率激光红外线激光激光切割激光雕刻激光切割头激光刻字蓝激光绿色激光激光焊接激光镭射

商品
详情

晶圆切割江阴德力激光

面议

参数

激光切割加工类型
有机玻璃工件材质
1-3天打样周期

发货地江苏无锡不限

江阴德力激光设备有限公司: 进入店铺在线咨询

半导体晶圆切割用海旭磨料绿碳化硅微粉1200目1500目2000目

半导体晶圆切割用海旭磨料绿碳化硅微粉1200目1500目2000目 ¥2.60

【SST西斯特】晶圆切割刀片半导体划片刀月产30000片

【SST西斯特】晶圆切割刀片半导体划片刀月产30000片 ¥180.00

宝嘉厂直供晶圆切割蓝膜替代日东224蓝膜 LED切割蓝膜半导体切割蓝膜

宝嘉厂直供晶圆切割蓝膜替代日东224蓝膜 LED切割蓝膜半导体切割蓝膜 ¥13.00

飞创红外皮秒激光切割机晶圆半导体玻璃划片

飞创红外皮秒激光切割机晶圆半导体玻璃划片 ¥9999.00

半导体晶圆切割用材料绿碳化硅微粉600目700目800目

半导体晶圆切割用材料绿碳化硅微粉600目700目800目 ¥1.90

大量供应半导体晶圆玻璃芯片KB-1520切割膜 UV膜 UV减粘膜

大量供应半导体晶圆玻璃芯片KB-1520切割膜 UV膜 UV减粘膜 ¥3.00

产品详情

为您推荐更多 >

晶圆切割UV胶带芯片UV胶带半导体切割保护膜紫外线照射UV失粘膜 ¥48.00
晶圆切割液晶圆切削液硅片切割液厂家直供 ¥40.00
uv减粘膜失粘抗酸碱 pet po保护膜玻璃减薄晶圆切割金属蚀刻 ¥25.00
晶圆切割液划片液硅片切削液用于硅晶片蓝宝石金刚石线切割冷却液 ¥260.00
芯片切割蓝膜，日东224替代品 ¥240.00
ASM LS100-2 全自动雷射切割系统 ¥30.00

产品分类更多 >

全部激光加工机加工

供应商网> 机械五金加工> 激光加工> 晶圆切割江阴德力激光

在线问

产品参数

加工类型激光切割
工件材质有机玻璃
打样周期1-3天
加工周期4-7天

1/2

面议在线咨询

进店电话在线咨询获取最低报价

晶圆切割江阴德力激光: ¥面议