取消

半导体晶圆切割划片IC单晶抛光硅片激光打孔刻槽改小加工

参数
  • 切割精度高产品特性
  • 激光切割加工类型
  • 半导体材料工件材质
天津 西青区 3天内发货 200件
天津华诺普锐斯科技有限公司
进入店铺 在线咨询
产品详情

华诺激光依托***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。




华诺激光专注于硅片晶圆微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的加工,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可***提高加工效率和优化加工效果。


为您推荐
产品分类 更多 >
供应商网> 机械五金加工> 激光加工> 半导体晶圆切割划片IC单晶抛光硅片激光打孔刻槽改小加工
    在线问
    产品参数
    1/3
    ¥20.00 在线咨询
    进店 电话 在线咨询 获取最低报价
    半导体晶圆切割划片IC单晶抛光硅片激光打孔刻槽改小加工
    ¥20.00~¥30.00
    • 采购产品
    • 采购数量
    • 联系电话
    《服务条款》 并允许推荐更多供应商为您服务
    请阅读并同意《服务条款》