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陶瓷飞秒激光切割设备 深圳单色科技

参数
  • 激光切割加工类型
广东 深圳 不限
深圳市单色科技有限公司
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产品详情

设备特点:


  • 超短脉冲飞秒激光器;

  • 精度高的三/四/五轴平台;

  • 热效应小,热扩散小;

  • 自动定位,软件自动校正

  • 切割面整齐、无毛刺、无碳化


激光设备优点:

  • 飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

  • 激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

  • 热影响准确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;

  • 洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

激光器355/532/1064nm
振镜CTI/瑞镭
加工幅面350*350mm(可定制)
平台移动速度≤1000mm/s
X、Y定位精度±3um
X、Y重复定位精度±2um
CCD定位精度±3um @130万像素
zui大切割厚度0.5mm
综合切割精度≤±10um
上下料方式手动/自动


行业应用

适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精细无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精细激光划线、刻槽、刻蚀等精细加工。可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,如通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽,该设备适合于各类精细制孔、超精细切割、无碳化刻蚀等。

  • 贵金属精细激光加工         

  • 检测导电薄膜的切割

  • 高分子材料精细加工           

  • 硅片、玻璃材料的精细加工


样品展示

微流道激光钻孔   孔径尺寸Φ0.07mm*深0.3mm,内孔粗糙度Ra ≤0.4um,3D内孔加工(内部倒圆角),上孔边缘无热影响区、无塌陷区。


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