半导体硅片激光切割镀铜硅片激光划片精密刻槽加工个性定制
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单面抛光硅片激光切割晶圆激光打孔刻槽改小加工来图定制
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陶瓷片激光切割氮化铝陶瓷激光打孔精美刻槽来图定制
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砷化镓晶片激光划片镀膜晶圆激光切割打孔刻槽改小加工
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钛合金焊接电池箱壳体激光封焊金属连接片点焊对接焊
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华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
玻璃激光切割打孔加工特点：
1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光光束质量好，峰值功***、脉宽窄、脉冲稳定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，***加工质量和稳定性；
3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；
4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；
5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2
•钻孔速度快，良***（>***）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）
玻璃切割打孔描述:
加工厚度：1以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。
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