单面双抛硅片激光切割划片晶圆激光打孔刻槽改小加工定制
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在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优异性能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
激光切割陶瓷主要优势:
1、精密度高:激光束可以聚集到很小的尺寸,因而特别适合精密加工.激光精密加工质量影响因素小,加工精密度高,在一般情况下均优其他传统加工方式。
2、高速便捷:激光精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图纸进行高速雕塑和切割、加工速度快,加工周期均比其他方式要短。
3、***:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压和机械应力。
4、加工成本低:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,小激光加工更加便宜.激光加工不需要任何模具制造.而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度降低企业成本提高产品档次。
5、工艺水平高:激光切割的切缝一般在0.1-0.2mm,切割面无毛刺,速度快、能量集中,因此传到切割材料热量小,材料变形几率也非常小。
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