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可加工半导体材料：硅片、晶圆、砷化镓晶片、铌酸锂晶片等。
可加工薄膜材料：聚酰亚胺薄膜、PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。
可加工金属材质：不锈钢、铝、合金等金属材料。
可加工非金属材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石。
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02毫米
加工效果好，精度高，边缘光滑整齐无变形。
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