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目前陶瓷基板的高散热性能及稳定性越来越受到大功率器件的青睐, 为了满足陶瓷基板的高速打孔及划线切割需求, 我们特推出了双工位激光精密陶瓷打孔切割专用机M3。
该设备使用高功率、长寿命的光纤激光器为光源，可以轻松实现打孔、划线及切割的需求。
为了进一步提高提高设备的使用效率，特配置了双工位工作台，限度的提高操作效率.
技术特征
1、高功率长寿命工业光纤激光器
激光器性能稳定，光斑质量好，可满足板陶瓷应用的绝大多数切割应用。
2、龙门双驱平台，结构紧凑、工作效***
3、友好的设备操作软件
基于Window的操作界面操作简单友好
自动匹配靶标 多数靶标不需要设置；一次加工接受不同直径靶标
自动涨缩补偿
适合皮秒等超短脉冲激光高频特性的脉冲控制、深度控制功能
加工过程焦点自动补偿功能
加工过程散热控制功能
全幅面精度补偿
用户分级管理
加工参数分级管理
功率补偿功能
配合自动化
技术参数
项目 | 参数 |
型号 | M3 |
激光波长 | 1070nm |
峰值功率 | 1500w |
平均功率 | 150w |
切割方式 | 切割头 |
工作行程 | 400*400mm |
工位 | 2(满足5寸) |
设备尺寸 | 1400*1250*1650mm |
工作电压/功率 | 380VAC/-3KW |
重量 | 1200kg |
划线验收方案：（以1mm 96%氧化铝陶瓷为准）
序号 | 项目 | 验收规格 | 备注 |
1 | 基板厚度 | ≤2.0mm | |
2 | 划线速度 | 100—180mm/s | 深度40%~60%板厚 |
3 | 划线深度 | ＜1.0mm | |
4 | 基板表面 | 不允许涂吸收剂 | |
5 | 线缝宽度 | ≤0.05mm | |
6 | 出光影响区域 | ≤0.05mm | |
7 | 划线效果 | 不能有黑线、断线、线歪斜，分板后无缺损、尖角、残角、波浪边，划线深度一致性要极好（±2%） | |
8 | 外形精度公差 | ≤0.025mm |
切割、快速打孔验收方案：（以1mm 96%氧化铝陶瓷为准）
序号 | 项目 | 验收规格 | 备注 |
1 | 切割厚度 | ≤2.0mm | |
2 | 切割速度 | ≥5mm/s | |
3 | 打孔速度 | ≥100mm/s | |
4 | 最小孔径 | 0.05mm | |
5 | 打孔的真圆度 | ≥98% | |
6 | 上下锥度 | ＜1%板厚 | |
7 | 线缝宽度 | ≤0.05mm | |
8 | 切割正反面效果 | 无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑 | |
9 | 切割热影响区 | ＜0.1mm | |
10 | 外形精度公差 | ≤0.025mm |
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