玻璃蓝宝石窗口片 3C手机后盖玻璃等 红外皮秒激光切割划片机
¥9999.00
超越研创 FPC柔性线路板智能切割设备 厂家直销
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玻璃蓝宝石窗口片 3C手机后盖玻璃等 红外皮秒激光切割划片机
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产品详情
晶圆激光划片机技术参数
型号 | FLS-621W |
激光波长 | 1064nm |
功率 | 20W 30W |
光束质量 | ㎡<1.5 |
激光输出功率 | 10%-***连续可调 |
激光输出频率 | 20KHz-100KHz连续可调 |
平台移动精度 | 3um |
重复精度 | ±0.001mm |
标记深度 | ≤5mm |
标记线速度 | ≤7000mm/s |
最小线宽 | 0.02mm |
划片规格 | 2”-6” |
划片厚度 | ≤0.8mm |
划片速度 | ≤600mm/s |
平台行程 | 200mm×220mm |
冷却方式 | 风冷 |
运行环境温度 | 15℃-35℃ |
电力需求 | 220V/单相/50Hz/<1200W |
激光模块寿命 | 100000小时 |
机型特点
◆高配置：采用定制进口激光器，光束质量更好，切缝更细（30um）、边缘更平整光滑，对芯片的电性影响小，可提高划片的成品率。
◆免维护：整机采用标准模块化设计 ，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
◆省成本：采用自动定位系统，大大节省了人工时间成本，提高了生产效率，同时不需要去离子水，不存在刀具磨损等耗材成本。
◆操作方便：设备为集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
◆专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
◆加工速度快：划片速度可达600mm/s。
◆兼容性好：可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六角边形管芯等，并且可以对不同厚度的晶圆进行作业。
应用范围
弗镭斯激光生产的晶圆激光划片机具有更强的通用性，使用短脉冲激光进行划片能够很好的将热影响控制在很小的区域内，目前广泛应用于GPP工艺的晶圆、四元LED晶圆等晶圆的划片。
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