华诺激光薄膜激光切割,硅片小孔加工异形切割
¥50.00
导热绝缘矽胶片激光钻孔激光切割,聚酰亚胺膜激光切割
¥50.00
soma遮光片细孔加工异形切割,薄膜激光切割
¥50.00
超薄金属激光打孔激光切割,聚酰亚胺切割
¥50.00
软陶瓷微孔加工激光切割,聚酰亚胺膜激光切割
¥50.00
薄膜切割设备优点
1、速度快
2、稳定性好
设备采用全封闭光路、***激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水、水位、水温保护），***设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现连续稳定可靠运转。
3、操作简单
控制软件，实现任意形状标刻
4、设备小巧
设备占地约为1.5m2，减少空间占用
5、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
适用材料
PE、PVC、PET等各种金属、非金属薄膜材质
适用行业
电子、医药、科研、医疗、航空航天等行业
薄膜激光切割打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：
（1）激光打孔速度快，效***，经济效益好
（2）激光打孔可获得大的深径比
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行
（4）激光打孔无工具损耗
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔
（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化
（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔
非金属薄膜切割聚焦镜焦距
聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。
非金属薄膜切割气体
气体可以吹走切口处产生的烟雾；防止废渣和烟雾污染光学镜；为激光热能进行导流，使得激光能量能够更加集中地作用于材料上，增强了激光切割能力。根据切割需要，可以选择助燃或者阻燃的不同气体。
薄膜激光打孔的主要材质：
金属箔：铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片
非金属薄膜：聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。
薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
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