【SST西斯特】晶圆制造 半导体切割电镀硬刀 国产划片刀
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深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方***,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。
基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。
西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造***可能。
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产品参数
磨粒种类: | SD/SDC | 磨粒大小: | 1500~5000 |
结合剂硬度: | 软/中/硬 | 集中度: | 50~130 |
刀刃长度: | 0.38~1.41mm | 刀片厚度: | 0.015~0.07mm |