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出售Disco切割玻璃陶瓷树脂刀P1A861 SD400N50BR600 58×0.2×40

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树脂软刀是一种自主设计、研发、生产的整体型软刀,具有优良的弹性,能够**限度地提

高切削能力。其高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快等特点得到了**认可。

在具体应用上,树脂软刀主要加工DFN、QFN、PCB、BGA、LGA、玻璃等材料,通过集

中度、结合剂及金刚石颗粒调整,可以***加工质量、刀片使用率,并解决常见的品质

问题,如金属毛刺、产品分层、管脚熔锡、切割过程断刀、蛇形切割、崩缺等。在切割效果方面,使用树脂软刀切割的工件,可以在40倍显微镜下检验无毛刺、崩缺和金属

分层等品质异常。通过选择合适的加工耗材,配合科学的加工参数,使得切割加工变得更容

易。

保养软刀时,首先要确保刀片固定在刀盘上,避免刀片脱落导致安全事故。其次,需要定期

检查刀片和刀盘的磨损情况,如果发现磨损严重,应及时更换刀片和刀盘。另外,根据使用

的材料和要求,可以选用不同粘合剂的软刀片,以提高切割效果。在使用过程中,还应注

意保持刀片的清洁,避免杂质和污垢影响切割质量。

 

树脂软刀:树脂软刀的优点包括成本相对较低、重量较轻且方便使用。此外,它还具有较好的抗腐蚀性能,不易生锈,对于在湿润环境中使用的美工刀来说是一个重要的特点。树脂材质可以通过注塑成型工艺来制造,这意味着可以生产出更多不同形状和设计的美工刀。

 

金属软刀:金属软刀切割PCB无毛刺,尺寸精度高,切割稳定性好,寿命长,性价比极高,深受广大用户青睐。

 

电镀软刀:电镀软刀是一种专门用于表面处理的工具,它能够在各种材料上产生均匀且精细的涂层。这种涂层可以提供额外的保护,例如防止腐蚀或增强材料的导电性。当半导体切割刀片与电镀软刀结合使用时,它们的优势得到了进一步

提升。半导体切割刀片能够快速而***地切割硬质材料,而电镀软刀则能在其表面上生成均匀且精细的涂层。这种结合

使得半导体切割刀片不仅能够切割硬质材料,还能对其进行表面处理,从而进一步提高了其性能和耐用性。

1.清洗:在保养树脂软刀之前,需要先将其清洗干净,去除上面的残留物和污垢。

2.涂上润滑剂:在清洗干净后,可以在软刀的刀片上涂上润滑剂,这可以起到润滑和保护刀片的作用。

3.研磨:如果刀片上有划痕或磨损,需要进行研磨,以保持刀片的锋利和完整性。

4.更换刀片:如果刀片已经无法使用或磨损严重,就需要更换新的刀片。

5.存放:在保养完成后,需要将树脂软刀存放在干燥、通风的地方,避免潮湿和阳光直射。

电镀软刀是一种表面处理技术,通过在刀片表面镀一层金属薄膜,增强了刀片的硬度和耐磨

性。它通常用于加工领域,尤其是在切削和切割方面的应用。此外,电镀软刀也常用于超薄、脆性材料的加工。它可以减少毛刺、提高开槽效率,并具有较长的使用寿命。

基德科技有限公司 提供二手DISCO设备 半导相关工具及耗材; 提供设备翻新、改装; 半导体设备买卖和维修;  
长期供应disco备件及耗材如下:原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀,研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴,变频器,通讯控制板,显示器,CPU主板,刀架,防水帘,丝杆、清洗盘,工作盘、流量计CCD,镜头组等. 切割刀、切割膜、研磨轮、油、润滑油 、碳刷BELLOWS、CASSETTE、FRAME、白光胶, 硅树脂材质等。
disco设备和部品部件***维修:如主轴、丝杆、主机电源、驱动器、伺服马达、主板、变频器、PCB、CPU板、驱动器主板等。


联系人:马先生 18002959168

邮箱:jdkj18122@163.com

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