| Hanstars汉思导电银浆料是海思电子材料有限公司（BEMC）生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于FFC、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，特别适用于PE基材，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和较好的附着力。
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u填料：银
u固含量：65~70%
u密度（g/m3）:2.1-2.3
u粘度（CPS）：10,000-20,000（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）
u涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度）：100-200
u方电阻（mΩ/□ /25.4μm）
u附着力（3M810胶带，垂直拉）：无脱落
u硬度（中华铅笔）:>2H
u长期工作温度（摄氏度）：
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1、基片：PET或PC
2、丝网：用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；
3、稀释剂：以HS820稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；
4、固化工艺（推荐）：IR烘道：80℃×2分钟烘箱：80℃×30分钟
5、清洗剂：环已酮
6、储存：28℃冷藏，未开封的储存器在6个月；
7、包装：1公斤、2公斤，塑料包装。
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