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参数
- 精密产品特性
- 迪斯科品牌
- NBC-ZH 2030-SE 27HCAA型号
广东 东莞
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产品详情
通过采用高性能超薄金刚石刀刃与铝合金法兰盘的一体化结构，提高了操纵性和加工品质的稳定性。搭配丰富的应用加工技术，在切割加工硅晶圆及以GaAs为代表的化合物半导体晶圆时，能够获得优良的加工品质。
可进行高难度的倒角切割(Bevel cut)和阶梯切割加工（Step Cut )
丰富的磨粒尺寸与结合剂品种，可满足于各种加工需求
超薄型切割刀片的装卸操作更为方便
由于提高了操作便利性，可大幅度缩短切割刀片更换及设备维护所需要的时间
更多型号咨询：马经理
联系电话：18002959168
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产品参数
- 精密
- 迪斯科
- NBC-ZH 2030-SE 27HCAA
- 金刚石
- 电子行业刀具
- 否
- 亚洲
- 现货
- 标准件
- 晶圆切割机
- 涂层
- ic，si，玻璃
- 库存
- 批发
- NBC-ZH 2030-SE 27HCAA
- 10pcs/盒
- 金属制品
