1.1 设备介绍
1.1.1设备简介：主要应用于硬脆材料及复合材料切割加工，同时具有广泛的加工范围。 比如碳碳、单晶硅、多晶硅、氧化铝、泡沫铝、陶瓷、岩石矿物标本、人工晶体KTP、陶瓷靶材、半导体封装材料、轮胎复合材料、玻璃钢纤维、碳纤维复合材料等材料的实验性切割。
1.1.2设备优势：
科学研发，技术***。机床设计科学，符合工学。
高效切割，切割效***，大大提升加工效率。
节省材料，可用线径≤0.3-0.65mm。
自动切割，一人可操作多台，减少人工，节约用工成本。
1.2 设备规格
1.2.1 外形尺寸（约）： 长1000mmX宽1000mmX高1500mm
1.2.2 机床XY轴行程：350mmX350mm
1.2.3 切割效率： ≥300mm/分钟（具体不同的料有差异）
1.2.4 线速度：≥50M/秒
1.2.5 可用线径： 03-0.65mm
1.2.6 主轴电机功率 ：1200w
1.2.7 电机采用变频器调节控制，转动平稳。
2、 电源条件
该设备使用电压为2相3线220V电源，总供电功率不得小于2.5KW。
3、 控制系统
触摸屏控制，配备手持快捷操作单元。系统易学易用，初学者可在5分钟内熟练操作。做到“所见即会”。
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