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供应贝格斯Bergquist Gap Pad 1000SF导热绝缘硅胶片

参数
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  • 贝格斯Bergquist品牌
  • Gap Pad 1000SF型号
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东莞市樟木头松全电子材料经营部
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产品详情

一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。

Gap Pad Thermally Conductive Materials系列

  1. Gap Pad VO

  2. Gap Pad VO Soft

  3. Gap Pad VO Ultimate

  4. Gap Pad 1000SF

  5. Gap Pad HC1000

  6. Gap Pad 1500

  7. Gap Pad 1500S30

  8. Gap Pad A2000

  9. Gap Pad 2000S40

  10. Gap Pad 2200SF

  11. Gap Pad 2000

  12. Gap Pad A3000

  13. Gap Pad 5000S35

  14. Gap Filler Comparison Data

  15. Frequently Asked Questions

  16. Gap Filler 1100SF(Two-Part)

  17. Gap Filler 2000(Two-Part)

 

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