深圳市永成祥科技有限公司专业生产导热硅脂,导热硅胶,导热双面胶,导热硅胶片,
产品特性:导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能:导热硅脂具有高导热率,***的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
应用范围:
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,
同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
工作范围:导热硅脂的工作温度:一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右。
密度 g/cm³ | 2.0 |
导热系数 | W/m.k 0.8 |
工作温度℃ | -60~200 |
锥入度(25℃) | 0.1mm 260±18 |
油离度 | (200℃,24h)% ≤1.5 |
挥发份 | (200℃,24h)% ≤1.0 |
体积电阻率 | Ω?cm ≥1.0×1015 |
电压击穿强度 | KV/mm ≥9.0 |
分子式 | mSiO2·nH2O |
粘度 | 220 |