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贝格斯导热材料填隙垫片GAP PAD3004SF导热垫片

参数
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  • 贝格斯品牌
  • GAP PAD3004SF型号
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品牌:贝克斯型号:3004SF产品名称:填隙垫片胶粘剂所属类型:通用胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:合成弹性体物理形态:固体型性能特点:无硅型,PET增强,较高的导热系数用途:工业电子厚度:0.254-3.175mm邵氏硬度:70shore00模量:NAkpa击穿电压:>6,000Vac体积电阻率:1.00E+ter

填隙垫片 GAP PAD3004SF 贝格斯导热材料

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随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

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开盖(Decap),I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。

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