品牌:贝克斯型号:3004SF产品名称:填隙垫片胶粘剂所属类型:通用胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:合成弹性体物理形态:固体型性能特点:无硅型,PET增强,较高的导热系数用途:工业电子厚度:0.254-3.175mm邵氏硬度:70shore00模量:NAkpa击穿电压:>6,000Vac体积电阻率:1.00E+ter
填隙垫片 GAP PAD3004SF 贝格斯导热材料
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汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一体的公司。
汐源科技失效分析技术:
开盖(Decap),I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶:EPO-TEK、3M等
实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。