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现货怎么找贝格斯导热双面胶电子产品导热BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS
- ¥220.00 ≥1片起批
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BERGQUIST粘结层TBP 1400LMS
被称为BERGQUIST BOND-PLY LMS
十月-2018
产品描述
低模量有机硅，热固化，层压胶粘剂。
技术丙烯酸
外观金
厚度，ASTM D374 0.165毫米
应用热管理
导热胶
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS是一种导热
导电纤维增强的热固性层压胶
电影。该产品由高性能，耐热性组成
导电低模量有机硅化合物，涂在
玻璃纤维编织，双层衬有保护膜。的
低模量硅胶设计有效吸收机械
组件级CTE不匹配或震动引起的应力
和振动，同时提供***热性能
（与PSA技术相比）和长期的完整性。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS通常用于
将电源组件和印刷电路组件紧固到
散热片。
保质期
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS是热固化的
材料，应在温度控制下存放
条件。建议的存储温度范围为5至
应该使用21°C来保持3的特性
个月。
典型特性
物理性质
拉伸强度，后固化，ASTM D412，psi 850
附着力
搭接剪切强度，固化后，psi：
RD 3015至阳极氧化铝200
电学性质
击穿电压，后固化，ASTM D-149，
交流电（1）
3.5
热性能
导热系数，后固化，ASTM D5470，
瓦特/（m-K）（2）
1.4
热阻与层压压力
TO-220热性能，ºC/ W：
@ 10磅/平方英寸5.3
@ 25磅/平方英寸4.94
@ 50磅/平方英寸4.38
@ 100磅/平方英寸4.02
@ 200磅/平方英寸3.88
热阻抗，ASTM D5470，ºC-in2
/瓦（3）：
@ 10磅/平方英寸1.15
@ 25磅/平方英寸0.79
@ 50磅/平方英寸0.74
@ 100磅/平方英寸0.72
@ 200磅/平方英寸0.7
（1）在固化的LMS材料上完成ASTM D149测试方法。当时没有压力
在固化周期中涂在产品上。实际应用介电性能会有所不同
主要依赖于预固化或“绿色”状态下对LMS的一致材料处理
层压过程中的状态和施加的压力。
（2）将ASTM D5470（Bergquist改良）测试程序用于后固化的Bond-Ply
LMS材料。记录的值包括界面热阻。这些值是
仅供客户参考。
（3）使用ASTM D5470（Bergquist修改）测试夹具。记录的值包括
界面热阻。这些值仅供客户参考。
实际应用性能直接关系到表面粗糙度，平整度和
施加压力。
在线问
- 否
- 1
- 否
- BONDERITE C-IC 6181
- 123
- 无纺布
- 适合铁、铝、热镀锌、电镀锌等多金属同时清洗 液态酸性清洗剂 可用于浸渍和喷淋工艺 特别适合磷化前酸洗
- SGS
- 601
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- 1
- 否
