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联宏达LED缝隙填充抗撕裂散热导热硅胶片出售

参数
  • 导热性产品特性
  • 加工定制
  • 联宏达品牌
广东 深圳 5天内发货 50000片
深圳联宏达电子材料有限公司
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产品详情

T620G系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

良好的热传导率: 6.2W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

正确选用密封垫片是***设备无泄漏之关键。对于同一种工况,一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况,合理地选择垫片,扬长避短,充分发挥各种垫片的特点。

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