导热硅胶垫 开关电源导热硅胶片尺寸 可按需定制
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产品特点
■ 导热系数:6.0W/mK 5.0W/mK 4.0W/mK 3.0W/mK 2.0W/mK 1.0W/mK
■ 双面自粘,低压缩力应用
■ 可加玻纤抗撕裂
■ 高电气绝缘,高耐温性能
导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);
导热硅胶片具减震吸音的效果;
导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。
导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率。
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过工艺合成的一种导热介质材料,在***,又称为导热硅胶垫。
缺点
相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:
1、虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
3、导热硅脂耐温范围更大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;
4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种,不同的测试标准得出的数据会有所不同等等。