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矽胶垫 导热硅胶片规格 可按需定制

参数
  • 导热硅胶片型号
  • 负40°-200(℃)耐温
  • 硅油/导热粉材质
广东 东莞 不限
东莞市铠峰实业有限公司
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产品详情

典型应用
■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
优点
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;
导热硅胶片规格
导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
导热硅胶片规格
缺点
相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:
1、虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
3、导热硅脂耐温范围更大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;
4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
导热硅胶片规格
导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率。
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像IC与散热器(外壳)之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)

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