供应快干型电子保护涂覆胶有机硅胶

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AB胶双组份双工位自动点胶机5331PCB PAD LCD IC 封胶粘接密封性好 ¥1.50

小型饰品翻模硅胶环氧树脂饰品翻模硅胶 AB双组份模具硅胶 ¥62.00

AB双组份碳纤维胶碳纤维浸渍胶环氧树脂碳纤维胶 ¥31.00

碳纤维浸渍胶环氧树脂粘贴碳布加固胶建筑结构粘结胶AB双组份 ¥39.00

LORD洛德环氧结构胶-洛德LORD 320/322环氧胶 AB胶 ¥118.00

电机粘接环氧AB胶快干型20分钟固化3500AB双组份面议

产品详情

详细介绍

有机硅胶系列
类别		型号	外观 / 状态	表干时间 min	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
粘接密封材料		K-5901	透明、黑色、白色半流淌	≤40	≥0.5	≥0.5	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
		K-5903	红色膏状、半流淌、流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
		K-5904	透明、黑色、白色半流淌	≤10	≥2.0	≥2.0	快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
		K-5905	半透明膏状	≤10	≥2.0	≥2.0	快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
		K-5906	透明、白色膏状	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
		K-5704	灰色、白色半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
		K-5911	灰色、白色、黑色膏状	≤10	≥1.2	≥1.0	通用型粘接密封硅胶
		K-5912	黑色、白色、红色膏状	≤30	≥1.5	≥1.0	通用型粘接密封硅胶
		K-5915	黑色、白色膏状	≤10	≥1.2	≥1.0	阻燃型硅胶,符合UL94 V-0
		K-5918	白色、黑色膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	优良的粘接性能和粘接强度
		K-5926	白色膏状	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业生产
		K-5928	白色膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，固化速度快，用于灯具行业生产
		减速机密封胶	黑色膏状	≤20	≥2.0	≥1.5	触变性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属具有良好的粘接性，用于减速机生产中机壳间的密封粘接
导热材料		K-5211	白色膏状	——	——	——	导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量
导热材料		K-5202	灰色膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量
灌封粘接材料	单组份	K-5902	透明、白色流淌	≤40	≥0.6	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
		K-5705	透明流淌	≤10	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
		K-5908	透明、白色流淌	≤10	≥0.8	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
		K-5601	乳白色透明流淌	≤60	——	——	涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
	双组份缩合型	K-5312	A:黑色、白色流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 30～60	——	——	适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, 硬度较高, A︰B=10︰1
		K-5312T	A:无色透明流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 60～120	——	——	用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
		K-5313	A：黑色流动液体 B：半透明液体	可操作时间 20～40	——	≥2.0	本产品无须使用其它的底漆，流动性佳、不污染灯管，适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=10︰1
		K-5315	A：黑色流动液体 B：半透明流动液体	可操作时间 60～120	——	≥2.0	用于粘接力要求高的背光源、LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
		K-5315Y	A：黑色流动液体 B：半透明流动液体 C：褐色流动液体	可操作时间 60～120	——	——	三组份,哑光型，用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护,A︰B︰C=100︰10︰1
		K-5316	A：黑色、红色、白色流体 B：无色透明流动液体	可操作时间 50～60	——	≥2.0	本产品有良好的粘接和密封性能，适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=10︰1
		K-5317	A：黑色流动液体 B：半透明流动液体	可操作时间 30～60	——	——	本产品有良好的粘接和密封性能，适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=20︰1
	双组份加成型	K-5500	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	——	——	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈, A︰B=1︰1
		K-5501	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	——	——	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好, A︰B=1︰1
		K-5505	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	——	——	用于大功率LED灯珠封装，高透光性、不黄变，A︰B=1︰1
		K-5511	A:灰黑色流动液体 B:白色流动液体	80℃/30min	——	——	应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1