531X170TBSAGG1数字量模块
531X170TBSAGG1Mark VI是蒸汽/燃气轮机管理系统Speedtronic系列的一部分。自20世纪60年代末MKI发布以来,Speedtronic系列一直在管理重型涡轮机,其复杂性和可靠性不断提高。MKVI使用基于Windows的操作界面,具有以太网功能。设计用于连接(CABP)控制组件背板,以便与(BICH) H桥接口和控制板通信。网桥接口和控制板网桥的大部分输入/输出通过531X170TBSAGG1上的子组件路由到FOSB光纤接口板。
IS200TTURH1CFD终端GE MARK VI卡
IC698CPE040 RX3i PACSystem处理器单元
IC698CPE030 PACSystems RX7i CPU控制器
IC695CRU320 PACSystem RX3i冗余处理器GE
90-30系列IC693CPU374可编程逻辑控制器(PLC)模块
Rx7i PACsystem IC670ALG310电压源模拟输出模块
通用电气IS220PSVOH1B PSVO伺服控制模块GE
通用电气IS420UCSBH1A紧凑型Mark VIe控制器
VMIC VME-7807RC-420001单板计算机处理器
嵌入式VMIVME-7807单板计算机处理器VMIC
Mark VI涡轮系列 IS21***CLEH1BB控制系统应用控制层模块
PCIM单槽IC660ELB912 网络接口模块GE/Fanuc
IC670MDL240现场控制系列的16点离散输入模块
90-70系列IC697CPX928处理器(CPU)模块
Mark VI涡轮系列 IS200VCMIH2BEE主通信控制板
Mark VI涡轮系列 IS215UCVEM06A以太网连接电路板
Mark V LM涡轮机控制DS200TCQAG1BHF模拟输入输出板
印刷电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。印刷电路板的制作原理是将电路图形的金属蚀刻在金属基板(如铝板)上,然后在蚀刻后的金属板上覆盖一层导电膜,以便实现电子元件之间的连接,印刷电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
IC697RCM711冗余通信模块
IC693CPU313 五插槽嵌入式CPU基板
IC697CPX782 CPU模块
IC693CPU311 CPU模块
IC693CPU341 CPU模块
IC693CPU351 CPU模块
IC693CPU360处理器模块
531X170TBSAGG1数字量模块