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注塑级LCP 日本宝理 s471 阻燃级 高刚度 抗翘曲 耐热 玻纤增强45%

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注塑级LCP/日本宝理/s471 阻燃级 高刚度 抗翘曲 耐热 玻纤增强45%


作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;

作光纤电缆接头护套和高强度元件;

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。







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